專業(yè)的醫(yī)療行業(yè)供應(yīng)鏈（SPD） 服務(wù)商
本站產(chǎn)品僅針對(duì)醫(yī)療器械批發(fā)企業(yè)，不對(duì)個(gè)人消費(fèi)者零售
光學(xué)系統(tǒng)調(diào)整自動(dòng)化大幅縮短簡化了切換光學(xué)系統(tǒng)所需的時(shí)間和程序，提高整體效率；
CBO技術(shù)具有高度靈活性應(yīng)用于所有粉末多晶材料評(píng)價(jià)
樣品位置自動(dòng)調(diào)整，和In-Plane測試相結(jié)合高分辨率的應(yīng)力選擇取向測試簡便化
CBO技術(shù)和無需更系統(tǒng)的In-Plane掃描實(shí)現(xiàn)*強(qiáng)的薄膜評(píng)價(jià)系統(tǒng)
新開發(fā)的In-situ可以在特殊條件下測試
利用CBO和自動(dòng)調(diào)整裝置，僅添加附件即可對(duì)納米材料小角散射測試
主要的應(yīng)用有：
1. 粉末樣品的物相定性與定量分析
2. 計(jì)算結(jié)晶化度、晶粒大小
3. 確定晶系、晶粒大小與畸變
4. Rietveld結(jié)構(gòu)分析
5. 薄膜樣品分析，包括薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度，電荷密度
6. In-Plane裝置可以同時(shí)測量樣品垂直方向的結(jié)構(gòu)及樣品深度方向的結(jié)構(gòu)
7. 小角散射與納米材料粒徑分布
8. 微區(qū)樣品的分析
| 招標(biāo)產(chǎn)品 | 品牌/型號(hào) | 招標(biāo)單位 | 中標(biāo)單位 | 中標(biāo)價(jià)格 | 中標(biāo)日期 |