編輯日期：2026-03-30

性能和特點:

KOSAKA ET200 基于 Windows XP 操作系統(tǒng)為多種不同表面提供**的形貌分析,包括半導(dǎo)體硅片、太陽能硅片、薄膜磁頭及磁盤、MEMS、光電子、精加工表面、生物醫(yī)學(xué)器件、薄膜/化學(xué)涂層以及平板顯示等。使用金剛石(鉆石)探針接觸測量的方式來實現(xiàn)高精度表面形貌分析應(yīng)用。ET200 能精確可靠地測量出表面臺階形貌、粗糙度、波紋度、磨損度、薄膜應(yīng)力等多種表面形貌技術(shù)參數(shù)。 

ET 200 配備了各種型號探針,提供了通過過程控制接觸力和垂直范圍的探頭,彩色 CCD原位采集設(shè)計,可直接觀察到探針工作時的狀態(tài),更方便準(zhǔn)確的定位測試區(qū)域。

技術(shù)參數(shù):

一、測定工件: 

1. *大工件尺寸:φ160mm 

2. *大工件厚度:50mm 

3. *大工件重量:2kg 

二、檢出器(pick up): 

1. Z方向測定范圍:Max. 600μm 

2. Z方向分解能:0.1nm 

3. 測定力:10μN to 500μN 

4. 觸針半徑:2 μm 

5. 驅(qū)動方式:直動式 

6. 再現(xiàn)性:1σ= 1nm 

三、X 軸 (基準(zhǔn)軸): 

1. 移動量(*大測長):100mm 

2. 移動的真直度:0.2μm/100mm 

3. 移動,測定速度:0.02 ~ 10mm/s 

4. 線性尺(linar scale):分解能 0.1μm 

四、Z軸: 

1. 移動量:50mm 

2. 移動速度:max.2mm/S 

3. 檢出器自動停止機能 

4. 位置決定分解能:0.2μm 

五、工件臺: 

1. 工件臺尺寸:φ160mm 

2. 機械手動傾斜: ± 1mm/150mm 

六、工件觀察:max.110 倍(可選購其它高倍率CCD) 

七、床臺:材質(zhì)為花崗巖石 

八、防振臺(選購):落地型或桌上型 

九、電源:AC100V±10%, 50/60HZ, 300VA 

十、本體外觀尺寸及重量:W494×D458×H610mm, 120kg(不含防震臺)