性能和特點：主要用于納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結(jié)果通過壓入載荷大小與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。

半導(dǎo)體技術(shù)(鈍化層、鍍金屬、Bond Pads)；存儲材料(磁盤的保護層、磁盤基底上的磁性涂層、CD的保護層)；光學(xué)組件(接觸鏡頭、光纖、光學(xué)刮擦保護層)；金屬蒸鍍層；防磨損涂層(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；藥理學(xué)(藥片、植入材料、生物組織)；工程學(xué)(油漆涂料、橡膠、觸摸屏、MEMS)等行業(yè)；

主要用于微納米尺度薄膜材料的硬度與楊氏模量測試，測試結(jié)果通過力與壓入深度的曲線計算得出，無需通過顯微鏡觀察壓痕面積。

完全符合ISO14577、ASTME2546
光學(xué)顯微鏡自動觀察
獨特的熱漂移控制技術(shù)
可硬度、剛度、彈性模量、斷裂剛度、失效點、應(yīng)力－應(yīng)變、蠕變性能等力學(xué)數(shù)據(jù)。
適時測量載荷大小
采用獨立的載荷加載系統(tǒng)與高分辨率的電容深度傳感器
快速的壓電陶瓷驅(qū)動的載荷反饋系統(tǒng)
雙標(biāo)準(zhǔn)校正：熔融石英與藍寶石

技術(shù)參數(shù)：*大加載載荷：400mN
載荷分辨率：30nN
可實現(xiàn)的*小載荷：1.5μN
位移分辨率：0.003nm
可實現(xiàn)的自小位移：0.04nm
可實現(xiàn)的*大位移：250μm
熱飄逸<0.05nm/s(室溫條件下)
DMA模式：20HZ